ファイバー伝送装置ディスクレーザ切断機
ディスクレーザの優位性
●薄板～中板厚の高速切断が可能
●厚板の高品質加工が可能
●CO2レーザでは切断困難とされている銅・真鍮・純アルミ等の高反射性材料の切断も可能
●薄板～中板厚の高速切断が可能
●厚板の高品質加工が可能
●CO2レーザでは切断困難とされている銅・真鍮・純アルミ等の高反射性材料の切断も可能
TruLaser3030ファイバー | |||||
加工範囲(mm) | 3050×1525×115 | ||||
最大軸速度 (m/min) | 140(同時2軸) | ||||
発振器 | ディスクレーザ | ||||
最大板厚 | SS20t | SUS20t | AL20t | 銅8t | 真鍮8t |
発振器出力 | 4000W | ||||
レーザー加工機
TruLaser1030ファイバー仕様 | |||||
加工範囲(mm) | 3050*1525 | ||||
最大板厚 | SS16t | SUS12t | AL12t | 銅6t | 黄銅6t |
発振器出力 | 3000W | ||||
TruBend5130 | |||||
曲げ長さ | 3230mm | ||||
加圧力 | 1300kn | ||||
TruBend7036 | |||||
曲げ長さ | 1020mm | ||||
加圧力 | 360kn | ||||
設備一覧
設備 | 台数 |
ファイバー伝送装置ディスクレーザ切断機 [turulaser3030ファイバー] | 1 |
レーザー加工機 [turulaser1030ファイバー](トルンプ) | 1 |
Tru Bend [5130](トルンプ) | 1 |
Tru Bend [7036](トルンプ) | 1 |
セットプレス [SP-30Ⅱ](アマダ) | 1 |
コンデンサ型スポット溶接機 [11A-S](オリジン) | 1 |
シャーリング[M2545](アマダ) | 1 |
コーナーシャー [CSW-220](アマダ) | 1 |
MIG溶接機 [デジタルウエーブパルス350](ダイヘン) | 1 |
MAG溶接機 [デジタルオートDM350](ダイヘン) | 1 |
TIG溶接機 [デジタルエレコンDA300P](ダイヘン) | 1 |
TIG溶接機 [YC-300BP2](パナソニック) | 1 |
天井クレーン2.8T(HITACHI) | 1 |
(小)タッピングボール盤(日立工機) | 2 |
TIGロボット溶接機(パナソニック) | 1 |
バンドソー(アサダ) | 2 |
CADCAM3D(AP100)(メタキャム) | 4 |
バレル研磨機(チップトン) | 2 |
エレクトロシャイナー(ケミカル山本) | 1 |
HUCK油圧ツール(ポップリベット・ファスナー) | 1 |
